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纳米纤维素分散氮化硼纳米管制备高导热材料

2017-06-07

(以下快讯由翻译者整理,相关资料请参考作者原文)

随着现代电子技术的发展,电子设备趋于小型化,高度整合和多功能化。但是,由于器件及封装材料的导热性能差,导致器件在运行过程中热量的积聚,由此引发热失效甚至爆炸的发生。因此,导热材料受到了广泛的重视。目前,通过将导热填料与聚合物制成复合材料可以提高材料的导热性。但高分子复合材料在填料低于50 wt%的情况下,实现导热系数(高于10 W m-1 K-1)仍然是一种挑战。

Xiaoliang Zeng等通过纳米纤维素(CNF)分散氮化硼纳米管(BNNTs)来制备了导热复合材料。发现,当氮化硼纳米管的含量为25wt%时,热导率即可达到21.39W m-1 K-1,显示出高的导热性。研究者认为,能达到如此高的热导率,是由于氮化硼纳米管与纳米纤维素之间强的相互作用降低了界面热阻。展示了纳米复合材料作为柔性印刷电路板、电子设备冷却等方面的潜在应用。相关文章发表在ACS Nano(DOI: 10.1021/acsnano.7b02359)


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